二,、申報(bào)材料（一）申報(bào)企業(yè)基本情況表（附件1），（4）2024年度一至兩份代表性流片合同,、流片發(fā)票以及與主要客戶簽訂的一至兩份代表性銷售合同等,，（6）企業(yè)具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所的材料，（2）2024年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票,，（3）企業(yè)具有與集成電路制造相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所,、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料），（2）2024年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票,，（3）企業(yè)具有與集成電路相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所,、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于封裝測(cè)試車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料），4.集成電路裝備和材料生產(chǎn)及研發(fā)企業(yè)（1）企業(yè)開發(fā)銷售的主要產(chǎn)品列表（名稱/規(guī)格）,、研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備清單,，（2）2024年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票，（3）企業(yè)具有與集成電路裝備和材料生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所,、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料）,，5.集成電路公共技術(shù)服務(wù)企業(yè)（含第三方IC設(shè)計(jì)平臺(tái)）（1）軟件及設(shè)備清單（包含類型、型號(hào),、功能,、用途、廠家等信息）,，（2）2024年度與主要客戶簽訂的服務(wù)合同及收費(fèi)發(fā)票（若干）,，（3）企業(yè)具有與集成電路公共技術(shù)服務(wù)相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于軟件及設(shè)備環(huán)境照片等相關(guān)佐證材料）,，三,、申報(bào)時(shí)間及流程（一）申報(bào)時(shí)間自2024年11月14日起，（四）業(yè)務(wù)咨詢電子信息處：2896758四,、其他（一）已入庫(kù)兩年以上（含）且期間未申報(bào)過(guò)集成電路專項(xiàng)資金的企業(yè)應(yīng)重新申請(qǐng)確認(rèn)集成電路企業(yè)名單,。