二,、提交材料（一）海滄區(qū)集成電路企業(yè)認(rèn)定申請(qǐng)表（附件1）,，（二）集成電路企業(yè)認(rèn)定簡(jiǎn)明表（附件2）（三）信用承諾書（附件3），（6）企業(yè)具有與集成電路設(shè)計(jì)相適應(yīng)的軟硬件設(shè)施等開發(fā)環(huán)境和經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所的材料,，（2）上年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票,，（3）企業(yè)具有與集成電路制造相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料）,，3.集成電路封裝測(cè)試企業(yè)：（1）封裝測(cè)試設(shè)備清單（包含類型,、型號(hào)、功能,、用途,、廠家等信息），（2）上年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票,，（3）企業(yè)具有與集成電路相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所,、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于封裝測(cè)試車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料），4.集成電路裝備和材料生產(chǎn)及研發(fā)企業(yè)：（1）企業(yè)開發(fā)銷售的主要產(chǎn)品列表（名稱/規(guī)格）,、研發(fā)生產(chǎn)設(shè)備清單,，（2）上年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票，（3）企業(yè)具有與集成電路裝備和材料生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所,、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料），5.微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,、功率半導(dǎo)體和特色工藝企業(yè)：（1）封裝測(cè)試設(shè)備清單（包含類型,、型號(hào)、功能,、用途,、廠家等信息），（2）上年度與主要客戶簽訂的一至兩份代表性合同及收款發(fā)票,，（3）企業(yè)具有與微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）,、功率半導(dǎo)體和特色工藝生產(chǎn)相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于生產(chǎn)車間及廠房照片等相關(guān)佐證材料）,，（3）企業(yè)具有與集成電路公共技術(shù)服務(wù)相適應(yīng)的經(jīng)營(yíng)場(chǎng)所,、軟硬件設(shè)施等材料（包括但不限于軟件及設(shè)備環(huán)境照片等相關(guān)佐證材料）。