根據(jù)我部標(biāo)準(zhǔn)化工作的總體安排,，現(xiàn)將申請(qǐng)立項(xiàng)的《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測(cè)量方法》等342項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),、《紅外熱像儀參數(shù)測(cè)試方法》等23項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)計(jì)劃項(xiàng)目予以公示（見附件1、2）,，截止日期為2024年10月20日,，如對(duì)擬立項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)項(xiàng)目有不同意見，請(qǐng)?jiān)诠酒陂g填寫《標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表》（見附件3）并反饋至我司,，電子郵件發(fā)送至[email protected]（郵件主題注明：第十二批標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)公示反饋）,，聯(lián)系電話：010－68205241地址：北京市西長(zhǎng)安街13號(hào)工業(yè)和信息化部科技司郵編：100804附件：1.《電子封裝用球形二氧化硅微粉電導(dǎo)率的測(cè)量方法》等342項(xiàng)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見稿）2.《紅外熱像儀參數(shù)測(cè)試方法》等23項(xiàng)推薦性國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)制修訂計(jì)劃（征求意見稿）3.標(biāo)準(zhǔn)立項(xiàng)反饋意見表工業(yè)和信息化部科技司2024年9月13日。