關(guān)于發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南的通告國(guó)科金發(fā)計(jì)〔2024〕135號(hào)國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)現(xiàn)發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南,請(qǐng)申請(qǐng)人及依托單位按項(xiàng)目指南所述要求和注意事項(xiàng)申請(qǐng),，國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)2024年4月30日集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃面向國(guó)家高性能集成電路的重大戰(zhàn)略需求,聚焦集成芯片的重大基礎(chǔ)問題,通過對(duì)集成芯片的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、信息科學(xué)關(guān)鍵技術(shù)和工藝集成物理理論等領(lǐng)域的攻關(guān),促進(jìn)我國(guó)芯片研究水平的提升,為發(fā)展芯片性能提升的新路徑提供基礎(chǔ)理論和技術(shù)支撐,，一,、科學(xué)目標(biāo)本重大研究計(jì)劃面向集成芯片前沿技術(shù),聚焦在芯粒集成度(數(shù)量和種類)大幅提升帶來(lái)的全新問題,擬通過集成電路科學(xué)與工程、計(jì)算機(jī)科學(xué),、數(shù)學(xué),、物理、化學(xué)和材料等學(xué)科深度交叉與融合,探索集成芯片分解,、組合和集成的新原理,并從中發(fā)展出一條基于自主集成電路工藝提升芯片性能1-2個(gè)數(shù)量級(jí)的新技術(shù)路徑,培養(yǎng)一支有國(guó)際影響力的研究隊(duì)伍,提升我國(guó)在芯片領(lǐng)域的自主創(chuàng)新能力,，二、核心科學(xué)問題本重大研究計(jì)劃針對(duì)集成芯片在芯粒數(shù)量,、種類大幅提升后的分解,、組合和集成難題,圍繞以下三個(gè)核心科學(xué)問題展開研究:(一)芯粒的數(shù)學(xué)描述和組合優(yōu)化理論，探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片設(shè)計(jì)方法學(xué),研究多芯互連體系結(jié)構(gòu)和電路,、布局布線方法等,支撐百芯粒/萬(wàn)核級(jí)規(guī)模集成芯片的設(shè)計(jì),，明晰三維結(jié)構(gòu)下集成芯片中電-熱-力多物理場(chǎng)的相互耦合機(jī)制,構(gòu)建芯粒尺度的多物理場(chǎng)、多界面耦合的快速、精確的仿真計(jì)算方法,支撐3D集成芯片的設(shè)計(jì)和制造,，基于上述科學(xué)問題,以總體科學(xué)目標(biāo)為牽引,2024年度擬圍繞以下研究方向優(yōu)先資助探索性強(qiáng),、具有原創(chuàng)性思路、提出新技術(shù)路徑的申請(qǐng)項(xiàng)目:1.芯粒分解組合與可復(fù)用設(shè)計(jì)方法,，研究面向芯粒尺度的電-熱-力耦合多物理場(chǎng)計(jì)算方法與快速仿真工具,面向集成芯片的綜合/布局/布線自動(dòng)化設(shè)計(jì)工具,集成芯片的可測(cè)性設(shè)計(jì)等，基于本重大研究計(jì)劃的核心科學(xué)問題,以總體科學(xué)目標(biāo)為牽引,2024年擬優(yōu)先資助前期研究成果積累較好,、交叉性強(qiáng),、對(duì)總體科學(xué)目標(biāo)有較大貢獻(xiàn)的申請(qǐng)項(xiàng)目:1.緩存一致性與存儲(chǔ)系統(tǒng)，以最小化硅基板制造光罩層數(shù),、跨光罩互連數(shù)等為目標(biāo),研究多光罩集成芯片的自動(dòng)化布局布線方法,探索TSV/互連線/深槽電容工藝與設(shè)計(jì)協(xié)同優(yōu)化方法,實(shí)現(xiàn)支持≥4倍光罩面積尺寸,百芯粒量級(jí)總互連線數(shù)≥105的集成芯片布局布線EDA工具并開源,，研究面向芯粒集成工藝的電-熱-力耦合模型,探索集成芯片關(guān)鍵結(jié)構(gòu)、材料與界面的多物理場(chǎng)模擬數(shù)值方法,實(shí)現(xiàn)計(jì)算網(wǎng)格自動(dòng)剖分,開發(fā)跨尺度的多場(chǎng)仿真求解器并開源,計(jì)算精度和實(shí)驗(yàn)結(jié)果誤差范圍小于10%,，研究三維集成芯片的跨層次協(xié)同設(shè)計(jì)方法,探索異構(gòu)芯粒的模塊化組合與優(yōu)化方法,驗(yàn)證垂直供電架構(gòu)與電路,、硅基板自動(dòng)化布局布線、高密度芯粒-晶圓鍵合等關(guān)鍵技術(shù),，申請(qǐng)人和依托單位應(yīng)當(dāng)認(rèn)真閱讀并執(zhí)行本項(xiàng)目指南,、《2024年度國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目指南》和《關(guān)于2024年度國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目申請(qǐng)與結(jié)題等有關(guān)事項(xiàng)的通告》中相關(guān)要求，(3)申請(qǐng)書中的資助類別選擇“重大研究計(jì)劃”,亞類說明選擇“培育項(xiàng)目”“重點(diǎn)支持項(xiàng)目”或“集成項(xiàng)目”,附注說明選擇“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”,受理代碼選擇T02,并根據(jù)申請(qǐng)項(xiàng)目的具體研究?jī)?nèi)容選擇不超過5個(gè)申請(qǐng)代碼,，(4)申請(qǐng)人在申請(qǐng)書起始部分應(yīng)明確說明申請(qǐng)符合本項(xiàng)目指南中的資助研究方向(寫明指南中的研究方向序號(hào)和相應(yīng)內(nèi)容),以及對(duì)解決本重大研究計(jì)劃核心科學(xué)問題,、實(shí)現(xiàn)本重大研究計(jì)劃科學(xué)目標(biāo)的貢獻(xiàn)。