國(guó)科金發(fā)計(jì)〔2024〕135號(hào)國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)現(xiàn)發(fā)布集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南,，國(guó)家自然科學(xué)基金委員會(huì)2024年4月30日集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)重大研究計(jì)劃2024年度項(xiàng)目指南“集成芯片前沿技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)”重大研究計(jì)劃面向國(guó)家高性能集成電路的重大戰(zhàn)略需求,，通過(guò)對(duì)集成芯片的數(shù)學(xué)基礎(chǔ)、信息科學(xué)關(guān)鍵技術(shù)和工藝集成物理理論等領(lǐng)域的攻關(guān),，一,、科學(xué)目標(biāo)本重大研究計(jì)劃面向集成芯片前沿技術(shù)，二,、核心科學(xué)問(wèn)題本重大研究計(jì)劃針對(duì)集成芯片在芯粒數(shù)量,、種類(lèi)大幅提升后的分解,、組合和集成難題,，圍繞以下三個(gè)核心科學(xué)問(wèn)題展開(kāi)研究：（一）芯粒的數(shù)學(xué)描述和組合優(yōu)化理論,，構(gòu)建復(fù)雜功能的集成芯片到芯粒的映射、仿真及優(yōu)化理論,，探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片設(shè)計(jì)方法學(xué)，2024年度擬圍繞以下研究方向優(yōu)先資助探索性強(qiáng)、具有原創(chuàng)性思路,、提出新技術(shù)路徑的申請(qǐng)項(xiàng)目：1.芯粒分解組合與可復(fù)用設(shè)計(jì)方法，研究面向芯粒尺度的電-熱-力耦合多物理場(chǎng)計(jì)算方法與快速仿真工具,，百芯粒量級(jí)總互連線(xiàn)數(shù)≥105的集成芯片布局布線(xiàn)EDA工具并開(kāi)源,，研究面向芯粒集成工藝的電-熱-力耦合模型，具體研究方向如下：1．異構(gòu)計(jì)算三維集成芯片,，研究三維集成芯片的跨層次協(xié)同設(shè)計(jì)方法,，申請(qǐng)人應(yīng)根據(jù)本重大研究計(jì)劃擬解決的具體科學(xué)問(wèn)題和項(xiàng)目指南公布的擬資助研究方向。