集成電路學(xué)科亟需從器件工藝、設(shè)計(jì)方法與工具,、芯片架構(gòu)直到頂層應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化等多個(gè)層次共同發(fā)展,，一、科學(xué)目標(biāo)為了加強(qiáng)未來集成電路基礎(chǔ)理論和關(guān)鍵技術(shù)的基礎(chǔ)研究,，本專項(xiàng)面向未來集成電路新理論和技術(shù)基礎(chǔ)研究,，通過器件工藝,、設(shè)計(jì)方法與工具,、芯片架構(gòu)直到頂層應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)化的重點(diǎn)研究與聯(lián)合攻關(guān)共性技術(shù)，本專項(xiàng)項(xiàng)目擬資助以下研究方向：（一）CMOS兼容的硅光器件,、接口及硅基三維集成工藝,，研究基于人工智能的數(shù)字電路邏輯全自動(dòng)生成的新理論、新方法,、新流程和新工具,，研究面向器件-芯片-系統(tǒng)全鏈條的協(xié)同設(shè)計(jì)新原理,、新方法和實(shí)現(xiàn)技術(shù)，2.申請(qǐng)人同年只能申請(qǐng)1項(xiàng)專項(xiàng)項(xiàng)目中的研究項(xiàng)目,，3.其他限項(xiàng)申請(qǐng)要求按照《2023年度國(guó)家自然科學(xué)基金項(xiàng)目指南》“限項(xiàng)申請(qǐng)規(guī)定”執(zhí)行，申請(qǐng)人應(yīng)根據(jù)本專項(xiàng)項(xiàng)目擬解決的具體科學(xué)問題和項(xiàng)目指南公布的擬資助研究方向,，（4）申請(qǐng)書中的資助類別選擇“專項(xiàng)項(xiàng)目”，請(qǐng)?jiān)谏暾?qǐng)書正文開頭注明“未來集成電路新理論與技術(shù)基礎(chǔ)研究：XXX（填寫擬資助的5個(gè)研究方向之一）”,，應(yīng)當(dāng)在申請(qǐng)書正文的“研究基礎(chǔ)與工作條件”部分論述申請(qǐng)項(xiàng)目與其他相關(guān)項(xiàng)目的區(qū)別與聯(lián)系，（2）應(yīng)在規(guī)定的項(xiàng)目申請(qǐng)截止日期前通過信息系統(tǒng)逐項(xiàng)確認(rèn)提交本單位電子申請(qǐng)書及附件材料,，通過信息系統(tǒng)在線提交本單位項(xiàng)目申請(qǐng)清單。