穗埔工信規(guī)字〔2023〕6號廣州市黃埔區(qū)工業(yè)和信息化局廣州開發(fā)區(qū)經(jīng)濟(jì)和信息化局關(guān)于印發(fā)廣州開發(fā)區(qū)廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法的通知區(qū)各有關(guān)單位：《廣州開發(fā)區(qū)廣州市黃埔區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展辦法》業(yè)經(jīng)廣州開發(fā)區(qū)管委會、黃埔區(qū)政府同意,，對當(dāng)年主營業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到2000萬元,、5000萬元、1億元,、3億元,、5億元,、10億元的集成電路設(shè)計企業(yè)，分別給予20萬元,、50萬元,、100萬元、200萬元,、300萬元,、500萬元的扶持，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬元,，對當(dāng)年主營業(yè)務(wù)收入首次達(dá)到2000萬元,、5000萬元、1億元,、3億元,、5億元、10億元的集成電路ARM,、X86及RISC-V芯片架構(gòu),、EDA及IP研發(fā)設(shè)計企業(yè)，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬元,，對當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到2000萬元,、5000萬元、1億元,、3億元,、5億元、10億元的集成電路裝備,、材料,、零部件類企業(yè)，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持500萬元,，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持400萬元,，對當(dāng)年產(chǎn)值首次達(dá)到1億元、3億元,、5億元,、10億元的集成電路先進(jìn)封裝測試企業(yè)，分別給予50萬元,、100萬元,、200萬元、300萬元的扶持,，同一企業(yè)按差額補(bǔ)足方式最高扶持300萬元,，每家企業(yè)每年累計最高補(bǔ)貼500萬元，每家企業(yè)每年累計最高補(bǔ)貼500萬元,，（責(zé)任單位：區(qū)工業(yè)和信息化局）第五條【支持國產(chǎn)化自主創(chuàng)新】對區(qū)內(nèi)集成電路企業(yè)自行采購符合要求的非關(guān)聯(lián)集成電路企業(yè)或機(jī)構(gòu)自主研發(fā)設(shè)計的光刻,、沉積,、刻蝕、量測四類設(shè)備,。