區(qū)各有關(guān)單位：《寶安區(qū)關(guān)于促進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干措施》已經(jīng)區(qū)政府同意,，一,、提升制造、封測環(huán)節(jié)核心競爭力重點(diǎn)引進(jìn)和支持先進(jìn)封測,、核心設(shè)備及零部件,、關(guān)鍵材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目，大力培育引進(jìn)半導(dǎo)體與集成電路設(shè)備及材料企業(yè),，對于首臺(套)關(guān)鍵設(shè)備及零部件,、首批次新材料進(jìn)入重點(diǎn)集成電路制造企業(yè)供應(yīng)鏈，按照市資助金額的20%給予配套支持,，鼓勵(lì)集成電路制造企業(yè)為區(qū)內(nèi)設(shè)備,、材料企業(yè)提供首臺(套)關(guān)鍵設(shè)備及零部件、首批次新材料驗(yàn)證服務(wù),，二,、推動(dòng)設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)關(guān)鍵技術(shù)突破鼓勵(lì)企業(yè)開展集成電路設(shè)計(jì)、流片驗(yàn)證及EDA工具軟件研發(fā),，按照市資助金額的20%給予配套支持,，按照市資助金額的20%給予配套支持，按照市資助金額的20%給予配套支持,，按照市資助金額的20%給予配套支持,，對新引進(jìn)的集成電路關(guān)鍵設(shè)備、核心材料,、封裝測試,、生產(chǎn)制造重點(diǎn)企業(yè)，寶安區(qū)半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū),、創(chuàng)新型產(chǎn)業(yè)用房,、工業(yè)保障房租金補(bǔ)貼與本措施租金補(bǔ)貼由企業(yè)按自主選擇申報(bào)，按照市資助金額的20%給予配套支持,，六,、附則第十二條本措施適用集成電路設(shè)計(jì)、制造,、封裝測試,、設(shè)備、材料,、分銷企業(yè),。